产品详细信息

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology Family LV-A Supply voltage (Min) (V) 2 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock Frequency (MHz) 85 IOL (Max) (mA) 12 IOH (Max) (mA) -12 ICC (Max) (uA) 20 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology Family LV-A Supply voltage (Min) (V) 2 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock Frequency (MHz) 85 IOL (Max) (mA) 12 IOH (Max) (mA) -12 ICC (Max) (uA) 20 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)
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  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:
      • 40°C 至 + 125°C,TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQB) 封装
  • 2 V 至 5.5 V VCC 运行
  • 5V 时 tpd 最大值为 10.5 ns
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:
      • 40°C 至 + 125°C,TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQB) 封装
  • 2 V 至 5.5 V VCC 运行
  • 5V 时 tpd 最大值为 10.5 ns
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74LV165A 器件是 8 位并行负载移位寄存器,专为 2V 至 5.5V VCC 操作而设计。

器件计时时,数据通过串行输出 QH 传输。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时,可支持八个单独的直接数据输入,从而实现在每个级的并行输入。SN74LV165A-Q1 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

SN74LV165A 器件是 8 位并行负载移位寄存器,专为 2V 至 5.5V VCC 操作而设计。

器件计时时,数据通过串行输出 QH 传输。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时,可支持八个单独的直接数据输入,从而实现在每个级的并行输入。SN74LV165A-Q1 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV165A-Q1 汽车并联负载 8 位移位寄存器 数据表 PDF | HTML | 21 Dec 2021
应用手册 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. A) 06 Feb 2015

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

仿真模型

SN74LV165A IBIS Model (Rev. B)

SCEM132B.ZIP (45 KB) - IBIS Model
封装 引脚数 下载
WQFN (BQB) 16

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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